5月16日，SEMI-e第五届深圳国际半导体技术暨应用展览会开幕，电子元器件、IC设计&芯片、晶圆制造及封装、半导体设备、半导体材料、第三代半导体等领域成为重点。

业内企业在会上展示了以SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）为核心的最新研发成果和先进技术，面向工业、能源、汽车和消费电子等领域。

瀚天天成：主要展示了6/8英寸SiC外延片产品。

(资料图)

AIXTRON：推出了G10-SiC 外延系统。

纳设智能：自主研发生产的SiC外延设备。

能华半导体：基于自身CoreGaN方案的产品布局。

天域半导体：4/6英寸SiC外延片产品，及其子公司南方半导体的SiC功率器件/模块产品。

恒普科技：展示了多孔石墨，碳化钽涂层，与实验晶锭。

聚能创芯&聚能晶源：8英寸硅基氮化镓外延片、GaN功率器件及相应的GaN应用方案。

希科半导体：6英寸SiC外延片。

镓未来：最新的高压D-mode GaN功率器件以及系列应用方案。

汉骅半导体：多系列硅基/蓝宝石基GaN外延片方案。

百识电子：重点展示了6英寸SiC外延片以及6/8英寸硅基GaN外延片。

森国科：次展示了650/1200V SiC二极管以及1200V SiC MOSFET产品。

烁科晶体：6/8英寸的导电N型和半绝缘型SiC衬底。

合盛新材料：6英寸SiC晶锭、衬底、外延片的解决方案。

平创半导体：携多种功率器件产品亮相展会。

誉鸿锦：GaN材料外延、功率电子器件、光电器件等系列产品。

晟光硅研：微射流激光先进技术最新应用成果，该技术已经成功完成6英寸SiC晶锭的切割。

氮矽科技：GaN开关管、驱动芯片以及快充方案。

深圳半导体产业链是从上游材料和设备，一直延伸到下游的应用领域的。

对于产业集群而言，重点关注在上游和中游，也就是说半导体材料、半导体设备、IC设计、IC制造、IC封测。

半导体材料，到目前为止半导体材料领域上市企业共15家，分布在12个区域。

除了北京、上海、深圳各有2家企业以外，其他地区企业数均为1；

深圳2家企业聚焦在掩膜版领域，分别是深圳市路维光电股份有限公司和深圳浚漪科技有限公司。

目前半导体设备领域有一家上市企业在深圳注册，今年5月 ，深圳中科飞测科技股份有限公司在科创板上市。

对于芯片设计，现阶段，无论是从企业数量来看还是总的营收情况来看，深圳都排在了第二位。

整体而言，芯片设计应该会是发力重点。

集成电路制造上市企业如果仅考虑A股情况，只有3家。

深圳目前主要是引入了中芯国际，此前已有一条8英寸晶圆厂。中芯国际发布的2023年第一季度报告，依据扩产计划推进相应的资本开支，目前中芯深圳已进入量产。

IC制造，中芯深圳12英寸晶圆厂项目，这是以点带面的关节点。

深圳区域目前在半导体设备、IC封测、分立器件等领域的储备不充足，当然EDA领域也是如此。

所以，这些部分重点是要寻找到好的突破口，然后通过政策大力扶持与引导得以改善的。

深圳拥有一批具有较高水平的半导体企业，这些企业在半导体领域的研发和制造方面都取得了重大的进展。

除了企业发展，深圳还积极推动半导体产业的创新和研发。深圳拥有一批高水平的研究机构和实验室。

总的来说，深圳半导体产业的发展取得了显著的成就，未来也有着广阔的发展前景。

随着技术的不断进步和国家对半导体产业的持续支持，深圳的半导体产业将会继续保持快速的发展势头。

部分资料参考：化合物半导体市场：《直击深圳国际半导体展：30+三代半厂商亮相！》